主要用于CVD金剛石、HPHT金剛石、PCD、天然鉆石、碳化硅等硬脆材料的切割加工。
采用定制開發(fā)的金剛石切割專用激光器,單脈沖能量更高,兼具優(yōu)異的光束質(zhì)量,具有極好的聚焦性能,熱影響區(qū)域小,能夠保證切割面精細(xì)光滑無發(fā)黑。
歷經(jīng)多輪迭代的金剛石加工工藝,加工品質(zhì)、加工效率、開口損耗達(dá)到行業(yè)一流水平;定制激光器較市面常見激光器使用壽命延長(zhǎng)50%以上;采用一體式切割頭設(shè)計(jì),半封閉式擴(kuò)束鏡,光路防塵效果更好,可靠性更高;可定制開發(fā)多類型、多工位金剛石夾具;高像素成像系統(tǒng),視野更清晰;智能友好的人機(jī)交互系統(tǒng),易快速上手操作。