主要應(yīng)用于硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、碳化硅等晶圓制造過程中的切、磨、拋以及轉(zhuǎn)運(yùn)工序。
作為一種芯片制程高端承載工具，具有硬度高、熱變形小、透氣均勻等特點(diǎn)?？商峁?2英寸及其以內(nèi)產(chǎn)品，平面度≤2um；表面電阻106-108（Ω）；金屬離子污染極低；反光率、孔徑以及氣孔率可非標(biāo)定制。
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